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2023-08-08·2023 24th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
Enhancing the Interface Adhesion and Reliability Study of High Tg EMC and Substrate for Multichip Package
作者: Cai, Yaqi ; Wang, Bei ; Li, Juanjuan ; Liu, Zuyao ; He, Michael ; Liu, Lu
2022-08-10·2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
Micro-solder Fatigue Life Study Based on Crack Propagation Mechanism for High Reliability FC-CSP
作者: Zhang, Long ; Wang, Bei ; Liu, Zuyao ; Xia, Dongmei ; Liu, Lu ; Liao, Chengyu
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