Wuhan Guge Biological Technology Co., Ltd.

本文转载自微信公众号：国泰君安证券研究国泰海通人工智能联合研究实验室由研究所策略方奕、医药余文心、通信余伟民、计算机杨林、机械肖群稀、建材花健祎、金属新材料李鹏飞、电子罗通、传媒陈筱、汽车刘一鸣、海外科技秦和平等研究团队，跨行业、跨领域共同组建，剖析产业发展，洞察投资机遇。导读AI技术的迭代与企业侧需求的推动，正在重新打开人工智能产业发展与投资预期上修的空间。中国的本土创新也正迎来新的全球发展与投入建设的历史机遇。投资要点7月全球AI板块回调挤出非理性狂热，从全球看需求多元化、渗透率提升与产业投资增长的长坡将重新打开行情预期上修的空间。7月国内外AI相关板块共振调整，一方面是交易侧冲击，另一方面北美CSP自由现金流转负引起市场对投资持续性的担忧。近期，海外出现两个重要的边际：第一，北美CSP业绩超预期的同时，剩余履约义务（RPO）倍数于资本支出规模，隐含了强劲的远期成长能力，也回应可持续性疑虑。第二，新增算力需求已不再局限于AI Labs，而更多由企业AI部署推动，渗透率提高或推动更广泛的增长。当下算力租赁价格、半导体收入持续走高也印证产业短缺与需求强劲。金融市场的调整一方面挤出非理性狂热，也孕育新的投资机遇。中国的本土创新既打开企业/产品走向全球的空间，也推动国产化投入预期的提高。中国AI模型跻身世界先进水平，有两个重要意义：第一，美国维系其竞争优势难以依靠价格，而性能优势在“规模法则”下需保持算力投入的持续性；第二，中国企业/产品具有走向全球的能力，但算力短缺表明国产化投入的增长空间巨大。在本轮调整后，不论海外还是国产链，代表性公司均已进入合意的估值区间。AI硬件及制造产业动态及研判。（1）通信设备：北美云厂商资本开支保持高位，AI基础设施建设仍是未来两年的核心投资方向。（2）半导体设备：先进逻辑、存储、先进封装扩产正当时，利好各细分赛道的核心半导体设备公司，国产化进程继续。（3）电子：国产算力加速；端侧产品26H2有望陆续落地。（4）机械：算力扩张驱动设备需求释放，人形机器人量产加速，推荐：AI基建方向；AI硬件设备；人形机器人。（5）海外科技：AI推理成本下行与应用侧商业化提速拉动算力需求。AI材料产业动态及研判。（1）玻纤电子布：传统布加速提价，特种布进入兑现年。优先推荐传统布涨价链条，以及特种布二代布标的。（2）金属：2026年以来钽矿价格涨幅超过100%，下游钽电容龙头企业持续涨价。AI驱动下，钽下游需求旺盛，短期供需错配，钽产业链各个环节开启涨价周期。（3）化工：AI快速发展带动高端材料需求快速增长，建议关注具备技术领先优势、客户资源优势和提前布局产能的龙头企业。AI应用产业动态及研判。（1）计算机：大模型能力边界持续拓展，推理需求驱动算力持续扩张。（2）传媒：Kimi K3推动开源模型大幅升级，模型能力提升叠加Token成本下降，有望带来AI应用端爆发。（3）汽车：国内外人形机器人正处于商业化初期的关键阶段，产品量产和技术迭代加速。（4）医药：AI制药行业逐步从概念验证转向价值兑现的关键期。（5）海外科技：互联网龙头场景优势构筑长期壁垒。风险提示：海外流动性紧缩超预期；AI商业化进展不及预期。正文1策略视角看AI：7月交易风险释放后，AI产业龙头反弹可期1. 1. 7月全球AI板块回调原因分析：交易因素大于预期因素2026年7月全球科技股出现明显回撤。截至2026年7月31日，海外科技指数方面，纳斯达克指数、费城半导体指数、韩国综合指数、日经225的月涨跌幅分别-3.2%、-20.6%、-22.2%、-8.1%；A股科技指数方面，科创50、科创综指、创业板50、创业板指的月涨跌幅分别-25.9%、-27.8%、-24.2%、-23.0%。科技股止盈动机集中兑现引发了交易踩踏是行情大幅回撤的主要原因。我们复盘了2022年以来美股8轮较大的上涨行情，平均而言，当科技股行情上涨超过3个月或纳斯达克指数上涨超过20%（费城半导体指数上涨超过40%）时，市场对科技板块的拥挤度和高估值担忧以及止盈动机会边际提升。2026年3月底至6月行情的高点，科技股上涨周期接近3个月，并且费城半导体指数涨幅接近100%，科技股尤其是AI硬件股积累了大量的超额涨幅，这使得板块出现较大的止盈动机。“算力过剩”的催化事件发生后，尽管其并无法直接证明AI算力过剩，但还是引发了部分资金的获利了结。与此同时，科技板块交易杠杆水平较高，资金的集中止盈进一步引发了恐慌抛售，我们认为这是本轮行情出现明显回撤的主要原因。云厂商大幅提高资本开支的同时，现金流与债务融资压力边际上升。美国云厂商资本开支的持续扩张不可避免地对自由现金流构成阶段性压力，谷歌Q2自由现金流首度转负，Meta Q3现金流预计也会转负，仅微软在2027年底前仍可维持正值。与此同时债务端压力同样突出，上半年北美四大云商净债务融资规模达1368亿美元，已超2025年全年（647亿美元）一倍有余，在高利率环境下财务负担进一步加重。1.2.产业预期上修的新边际：饱满的履约需求与企业侧需求渗透提升2026年是AI应用的重要拐点，AI商业化加速落地以及算力投资大幅增长是AI行情持续火热的重要原因。2026年以来，随着Coding应用的逐渐完善以及Agent能力的增强，AI已经从传统的聊天机器人转变为深度嵌入企业工作流，并且可以高效完成现实任务的生产工具。正因如此，2026年以来AI终端需求呈现强劲增长，根据Openrouter统计，7月该平台头部大模型Token调用量周度平均57.6万亿个，环比6月提升32.3%。根据TickerTrends Research数据，截至2026年7月22日，Anthropic和OpenAI的ARR分别升至741和413亿美金，环比6月该机构预测值分别+6.5%和+10.7%，AI应用公司收入环比仍快速提升。AI商业化的加速落地带动云厂商业绩的改善并进一步提高算力投资，我们认为这是2026年AI行情持续火热的重要原因。2026年5月TrendForce集邦咨询上调全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系字节跳动、腾讯、阿里巴巴、百度等九大CSP，合计资本支出预估至约8300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%，以回应云厂商（CSP）资本支出指引的上修。企业AI加速渗透趋势下，云业务长期履约需求呈现爆发式增长。AI需求正在逐渐摆脱对前沿实验室和Coding需求的依赖，走向越来越多的企业部署所带来的新增多元需求，我们认为这是AI产业空间持续上修的重要动力。这一趋势在云厂商的云业务中已经有所表现：北美四大云厂Q2云收入同比增长39%，增速继续抬升。同时四大云厂长期履约义务规模已达到2.3万亿美元，同比增长继续提升至188%。1.3.大规模投资与新增全球化多元需求令AI相关产业持续紧缺中报进一步确认AI变现能力，北美云厂商债券融资与扩张尚处健康范围，AI资本开支的增长态势有望延续。我们认为北美四大CSP厂商中报有效回应了市场前期两大担忧：1）资本开支增长的趋势并未结束。Bloomberg数据显示，目前市场预期2026年四大CSP资本开支达7200亿美元，同比增长近100%，2027年有望冲击万亿美元大关，此前关于资本开支放缓拖累上游硬件的担忧有望缓解。2）云收入增长强劲。谷歌、微软、亚马逊中报云收入增速均高于市场预期，Bloomberg显示未来3年三家云厂商营收复合增速有望维持35%-70%。云业务收入高增印证了AI变现能力，进而支撑资本开支并拉动上游业绩，形成正向闭环。北美云厂商的业务内生造血能力较强，即便在资本开支的压力下自由现金流转负，也并不意味着将面临严峻的债务压力，北美云厂商的资产负债率与CDS利差处于中低水平。从历史经验看，美国当前高收益信用债整体信用利差水平仍处低位，意味着当前债券市场仍对公司经营质量保持乐观，并未要求超额信用风险补偿，债券融资与扩张循环尚在健康范围之中。KIMI等中国人工智能追赶并非减速器，反而有望推动增长预期上修与提振发展信心。1）中国竞争有望令全球算力投入可持续。由于中国巨大的成本优势与开源特点，美国公司难以依靠价格战维持竞争优势，在“Scaling Law”下美国保持竞争优势需要维持算力投入。2）中国应用性能的逼近表明中国人工智能全球化潜力与国产投入需求的上修。中国模型性能挤进全球一流的影响在于，在人工智能产业中国公司初步已具有全球竞争优势以及分享全球份额的潜力，由于巨大的算力基础差距这本身也会扩大国产链硬件增长天花板预期与提振发展信心。AI算力需求有望延续强劲增长，算力供需仍延续紧缺格局。全球科技股出现同步回调的一个催化因素是Meta出租算力以及6月算力租赁价格大幅下滑所引发的“算力过剩”担忧。但我们认为中观景气层面并不支持算力过剩的叙事，反而在进一步验证算力的紧缺性，主要体现为：1）算力租赁价格强劲回升。根据ORNN数据，主要规格的算力租赁价格在7月均显著回升，且B200租赁价格已经升破5月高点，我们认为6月价格下行更多源自一季度HBM紧缺预期的退坡效应以及B300放量预期对旧卡需求的压制所带来的临时扰动，而非算力供需的拐点。2）半导体等硬件景气仍在加速，库存紧缺性边际提升。2026年6月韩国半导体出口额同比+199.5%，增速继续提升，且5月美国电子产业存货出货比环比下降至2.01，表明库存周转继续加快。1.4.调整挤出非理性狂热，人工智能产业快速迭代与发展将重新推动预期与行情走强海外科技股：7月全球硬件板块普遍回撤，多数龙头估值已消化至合理区间。在AI资本开支持续性与资本回报率的担忧下，7月硬件与软件走势出现显著分化：软件IGV与北美科技龙头表现相对坚挺，而前期强势的SOX指数则深度回调，两者估值差由此得到修正。财报季印证了这一分化，首批披露中报的北美科技公司中，多数于发布后首日录得负收益，首日涨跌幅中位数约-1.6%；取得正收益的企业集中于模型与应用层（如微软、亚马逊），硬件领域仅拉姆研究一家典型公司在业绩后录得显著涨幅。我们认为，本轮调整后，当前海外AI产业链多数龙头估值已回落至2016年以来合理甚至偏低水平，以未来12个月市盈率口径衡量，芯片、电力环节多数标的低于50%分位，芯片、光通信环节多数标的处于60%-70%分位区间。A股科技股：交易风险释放后，增长逻辑仍然坚实，AI龙头估值开始具备性价比。4-6月科技股大涨后7月出现获利回吐，科创板、创业板调整近20%，在历史上主线行情调整并不罕见，幅度已经较为充分。与此同时，全球AI的产业渗透仍在加速，中国AI实力正快速提升，我们认为在交易风险释放过后，市场定价将重回AI产业革命主线，AI产业链具备高壁垒、占据高价值的龙头公司有望超额反弹。目前A股AI算力龙头市盈率（FY3）10-15倍，已降至年内低位，低于历次科技牛龙头的30-40倍。我们认为回调过后A股AI产业龙头已经具备估值性价比，随着全球AI产业链各环节技术的不断突破，科技龙头利润预期仍具备较大的上修空间。2AI硬件及制造产业动态及研判2.1.通信设备：AI基础设施建设仍是未来两年的核心投资方向7月全球AI产业继续维持高景气，北美云厂商资本开支保持高位，AI基础设施建设仍是未来两年的核心投资方向。随着训练需求保持旺盛、推理需求快速增长，AI投资逻辑已从单纯GPU扩散至高速网络、光互连、液冷、AEC及硅光等环节。通信行业作为AI基础设施的重要组成部分，持续受益于数据中心网络升级和高速互连需求。产业重大进展：（1）海外云厂商持续加码AI数据中心建设，资本开支维持高增长；（2）AI服务器平台升级持续推进，带动800G光模块需求维持高景气，1.6T产品进入客户验证阶段；（3）CPO、硅光、LPO/NPO等新技术产业化进程加快；（4）国内互联网厂商及运营商继续推进AI算力基础设施建设，国产光模块、光芯片迎来更多导入机会。行业投资逻辑：（1）AI资本开支持续兑现，为通信行业提供长期成长空间。（2）网络成为AI集群性能瓶颈，高速交换机、800G/1.6T光模块需求持续提升。（3）光芯片、AWG、AEC、MPO连接器等核心器件价值量持续提升。（4）CPO和硅光进入产业验证阶段，有望成为下一轮技术升级方向。（5）国产AI算力建设加快，推动国产光模块、光芯片、交换机实现国产替代。未来三个月重点催化：8月：国内外科技龙头半年报、AI资本开支更新；9月：CIOE光博会、1.6T产品展示及客户验证；Q3：GB300服务器放量，800G订单持续兑现；Q4：Rubin平台准备及2027年AI资本开支展望。投资建议：经历前期上涨后，通信AI板块估值已有修复，但结合未来两到三年盈利增长，龙头公司的PEG仍具有吸引力。若海外资本开支继续上修、1.6T产品导入顺利，行业估值中枢仍有进一步提升空间；若市场阶段性调整，则有望带来优质龙头公司的配置机会。2.2.半导体设备行业：存储、先进封装高景气周期驱动行业高增，优选高成长、强确定性、合理估值龙头企业AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。根据SEMI数据，2026E全球半导体制造设备总销售额将达1659亿美元，创历史新高，同比增长23.2%；预计2028E全球总设备销售额有望达到2295亿美元，实现连续五年增长，主要得益于AI基础设施投资的加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储（HBM）相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和封装技术投资的增加。聚焦中国大陆半导体晶圆厂、封装厂等的发展，我们认为有如下行业进展值得期待和持续关注：存储扩产正当时，长鑫科技成功实现科创板IPO、长江存储已完成第一期IPO辅导。根据SEMI预估2026E全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027E再增长11%至570亿美元。全球300mm存储产能2027E预计达到每月420万片。（1）、长鑫科技2026年7月27日成功登陆科创板IPO，发行价格为8.66元/股，超额配售选择权全额行使后募集资金净额为663.10亿元；（2）、2026年7月10日，长江存储已披露首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告（第一期），将继续进行下一阶段IPO辅导工作。看好未来2-3年国内先进封装扩产潮。近期国内相关封测厂密集公告扩产投资计划，包括但不限于：（1）、2026年6月25日，长电科技拟投资78亿元人民币在上海临港新片区建设高端先进封测工厂；2026年7月23日，长电科技完成子公司的设立登记手续，全资子公司名称为长润芯微系统（上海）有限公司，注册资本金40亿人民币。（2）、2026年7月13日，汇成股份的全资子公司郑隆芯创计划在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。（3）、2026年6月26日，甬矽电子计划投资微电子高端集成电路IC封装测试三期项目，总投资金额103亿元。根据Wind数据，截止2026年7月31日半导体设备指数（8841321.WI）已较2026年7月1日的高点21188.00下跌至12896.4，下跌幅度达39.13%；半导体设备指数的市盈率FPE为83.59倍。我们认为市场愿意给予半导体设备板块的相关公司较高的估值，源自下游客户扩产的确定性极强，以及相关产业链环节的公司的业绩快速增长，我们建议在本轮7月的下跌逐渐企稳时优选高成长、强确定性、合理估值的核心公司。2.3.电子：端侧落地节奏加快，PCB&CCL受益海外CapEx持续上调手机端侧AI的落地节奏加快。2026年7月，国家网信办集中公布了7款完成备案的手机端侧生成式人工智能服务，包括Apple智能、华为小艺AI大模型、OPPO AndesGPT、vivo蓝心端侧大模型、小米澎湃AI、三星盖乐世AI以及努比亚豆包手机大模型。本次集中备案说明手机端侧AI的竞争重点正在由“大模型参数和单点功能”转向“操作系统入口、端云协同和跨应用执行能力”。头部手机品牌集中完成备案为手机厂商后续开放系统级AI功能、扩大适配机型和推动应用生态接入奠定了基础。其中千问模型将作为AI能力集成至中国市场的Apple智能体系，覆盖iOS、iPadOS、macOS和visionOS，为苹果设备提供文本与图像理解、内容生成等能力。这意味着苹果在中国市场的AI本土化方案进入实质落地阶段。以AI眼镜为代表的端侧AI硬件从26年下半年到2027年逐步进入新品密集发布期。AI眼镜新品逐步进入落地期，我们预计未来几个季度谷歌、三星、Snap和XREAL等厂商新品落地将推动无显示AI眼镜和带显示AR眼镜两条路线共同发展。同时我们预计，OpenAI首款消费级AI硬件有望在2027年落地。而苹果也逐步推进其AI眼镜等产品的打样。国内供应链公司深度绑定头部客户，有望成为未来重要的业绩增长来源。AI手机、AIPC、AI眼镜等端侧产品加速开启新品创新周期，相关供应链有望深度受益。英伟达rubin系列逐步进入放量期，后续有望规格持续升级。我们预计，26Q3-Q4VR200系列交付将逐季提升，同时预计下一代产品ultra中 pcb/CCL规格用料情况将进一步清晰，单卡ASP有望显著增加。mSAP需求供不应求，国内企业扩充产能提升业绩弹性。目前光模块PCB工艺持续从HDI向SLP升级，1.6T光模块放量拉动msap需求空间大幅提升。目前国内企业积极扩充mSAP产能配套客户需求，考虑到mSAP工艺难度高竞争格局好，需求增速快且供不应求，未来业绩爆发性较强。四大csp财报落地，AI capex持续上调。AI PCB及CCL需求空间有望持续上修，供应链业绩弹性充足。2.4.机械设备：算力扩张驱动设备需求释放，人形机器人量产加速PCB设备：AI算力服务器需求增长，推动PCB设备进入新一轮资本开支周期。AI服务器PCB向高多层、高密度互连方向升级，推动行业进入新一轮资本开支周期。随着高多层板、HDI及mSAP/SLP等高端工艺加速渗透，PCB层数、线路密度及加工精度持续提升，带动关键设备需求扩容与价值量增长。预计全球PCB专用设备市场规模将由2026年的91.2亿美元增至2029年的113.9亿美元；中国作为全球最大的PCB生产及设备需求市场，市场规模同期有望由52.6亿美元增至65.0亿美元，占全球市场约58%。钻孔和曝光设备是本轮扩产中受益较为明确的核心环节。二者合计占单条PCB产线设备投资的比重通常超过30%，其中全球钻孔设备市场规模预计由2026年的19.94亿美元增至2029年的26.83亿美元，曝光设备市场规模同期由13.50亿美元增至17.43亿美元。随着AI服务器PCB微孔数量、线路精度及加工难度提升，对钻孔精度、曝光解析能力和设备稳定性提出更高要求，钻孔、曝光设备有望实现需求增长与单机价值量提升。光模块设备：1.6T加速导入，扩产周期驱动封测设备需求释放。高速光模块加速迭代，推动封装测试设备进入新一轮扩张周期。随着AI算力需求持续增长，800G光模块进入规模放量阶段，1.6T产品加速导入，全球高速光模块出货量有望由2025年的约3400万只增至2028年的接近6800万只。单模块速率提升同步抬高封装精度、耦合效率、测试带宽及可靠性要求，带动固晶、耦合、老化和高速测试设备需求扩容与价值量提升。头部光模块厂商持续推进800G、1.6T产能建设，并前瞻布局3.2T、CPO及NPO等新技术。由于设备选型、采购、安装和验证通常领先产能投放，光模块扩产有望率先向封装及测试设备订单传导。当前高端贴片、固晶设备主要由ASMPT、BESI、MRSI等海外厂商占据优势，高速测试仪器则由Keysight、Anritsu等企业主导；国内厂商已在耦合、老化、共晶贴片及高速测试等环节逐步突破，具备头部客户验证基础、核心设备自研能力和规模交付能力的厂商有望优先受益。半导体设备：AI+存储升级联合驱动半导体设备行业需求增长。AI算力、存储景气修复及先进封装扩产共同支撑半导体设备需求。根据SEMI预测，全球晶圆厂设备支出有望由2025年的约1255亿美元增至2026年的约1381亿美元，2027年进一步达到约1500亿美元，行业资本开支维持较高水平。中国大陆作为全球半导体产能建设的重要增量市场，设备需求有望持续受益于晶圆厂扩产及国产化进程推进。国产设备竞争逻辑正由单机验证向关键工艺层覆盖和批量复购演进。刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP及测试等已实现规模化验证的设备品类，正逐步向多工艺层导入和持续复购延伸，订单确定性相对较强；检测量测、高端光刻及核心零部件国产化率仍较低，是中长期重点突破方向。后续核心关注厂商能否进入头部晶圆厂量产线、实现关键工艺层突破并形成稳定重复订单。燃气轮机：快速部署与可调峰，成为缺电的短时最优解。全球电力需求增长、AI数据中心建设及能源结构调整共同推动燃气轮机需求进入高景气周期。2025年全球燃气轮机出货量达到96.1GW，同比增长67.4%；根据三菱重工预测，未来数年全球燃机年均出货量有望维持在70GW左右，行业需求景气度具备较强延续性。头部主机厂订单饱满并加快扩产，全球燃机供需仍处于偏紧状态。截至2025年底，GE Vernova和西门子能源燃机积压订单分别约100GW和80GW，三菱重工亦计划未来2—3年实现产能翻倍。GE Vernova、三菱电力及西门子能源合计占据全球约85%的市场份额，行业景气上行有望进一步向核心零部件、余热锅炉及配套装备环节传导。人形机器人行业正从“技术验证”向“规模化量产”过渡，2026年被视为“量产元年”，各企业基于技术路线与场景定位制定差异化规划。特斯拉弗里蒙特工厂改造预计Q3-4完成，德州工厂6月下旬土建全面开工，特斯拉股东大会表示27年一期有望投产；Figure产能爬升到每小时一台；宇树IPO募投产能7.5万台人形+11.5万台四足；优必选柳州工厂投产，26年产能有望爬升到10000台/年；智元6月下线第1.5万台精灵G2，目前上海临港一期、张江已经投产，成都工厂5月投产（年产千台）、无锡工厂6月投产；小鹏机器人广州工厂一期规划产能5万台，预计26年底实现月产千台。整体看，2026年中外企业量产规模从数百台到数万台不等，行业正跨越从0到1的关键节点。机器人企业积极探索商业落地方案，跨界联合各行业头部企业，主要集中在汽车厂、电网/能源央企、3C/半导体制造类行业。优必选与空客、西门子达成航空制造与智能制造合作，智元携手敏实集团推进欧洲汽车工厂部署，Hexagon联合宝马在莱比锡工厂试点装配线与电池制造，Agility与丰田签约部署Digit机器人于制造及物流环节。能源与重工业领域，成都人形机器人获中国电建成都院5000台战略采购，落地水利水电、绿色矿山等"危难险重"场景。3C与半导体板块，北京人形联合先导智能学习工业Know-how，日立、博世等亦在楼宇物流、半导体制造等场景展开测试。此外，消费级与商用服务领域亦有突破，松延动力与京东战略合作推动"小布米"普及，数字华夏携手万天控股拓展商场、政务、康养等多元场景，标志着人形机器人正从单点验证迈向规模化商业部署。2.5.海外科技：AI推理成本下行与应用侧商业化提速拉动算力需求终端模型需求层面出现两大边际变化：1）开源模型加速进入云厂商及新云基础设施，模型降价有望通过需求弹性扩大Token总量。头部CSP和新云正在将开源、开放权重模型纳入自有模型分发和托管推理体系。亚马逊AWS已将DeepSeek-R1作为全托管、无服务器模型接入Amazon Bedrock；新云Nebius通过Token Factory为客户提供开源模型部署、微调、编排和推理服务，目前支持约60个开源模型，并宣称通过缓存、投机解码、模型蒸馏等系统优化，最高可将推理成本降低70%。在价格倒逼下，这一迁移将显著抬升推理侧Token用量与算力基建投入，对算力、存力、运力等硬件环节形成实质性需求拉动。2）模型能力迭代开始更直接地转化为用户增长和商业化收入，应用侧需求正在形成对算力投入的反向拉动。GPT-5.6发布后，OpenAI的Codex与ChatGPT Work合计周活跃用户在7月中旬突破800万，7月21日合计用户进一步达到1000万，较7月初接近翻倍。商业化层面，OpenAI 2026年7月单月新增年化经常性收入，即ARR增量，已经超过整个第二季度三个月的累计增量，增长主要来自GPT-5.6、ChatGPT Work和Codex。3AI材料产业动态及研判3.1.玻纤电子布：传统布加速提价，特种布进入兑现年传统布紧缺背后仍是“转产效应”下的库存低位，传统布持续涨价预期带动头部企业盈利中枢快速上调。26Q1开始传统布缺口加大，一方面织布机转产AI造成了短期供应瓶颈，另一方面AI应用中本身需要配套部分传统电子布产品带动了传统电子布结构性需求的提升。在过去两年传统电子布行业低谷期中，只有头部企业能实现微利，行业全面亏损，因此新增产能有限，在25年库存消耗殆尽后，26年供需紧缺问题开始显现。根据卓创，26年1-7月7628电子布含税价格从4.5元/平涨到8.6元/平，8月涨价预期仍存，年内价格已经接近翻倍。从涨价趋势来看，我们从两个指标判断电子布仍在良性涨价趋通道上：1）电子布保持极低库存：根据卓创，2026年传统电子布扩产规划主要包括中国巨石淮安10万吨电子纱，建滔清远7万吨电子纱，其中我们预计中国巨石淮安产能已经在7月完全满产，建滔7万吨电子纱将于8月释放产能，但两家公司织布机产能新增均有限，即便在年内供应增加的情况下，目前行业电子布库存仍几无库存。2）代表需求的头部CCL稼动率保持高位：我们预计头部CCL在涨价后仍保持了充足的在手订单量，表示从电子布到覆铜板仍在良性顺价通道上。织布机转产带来的传统布紧缺，背后是AI特种布需求景气的兑现，进入26年之后AI特种布将进入量利兑现期：1）CTE布涨价最早兑现：1月以来国产CTE布持续提价，主要受益于AI芯片和消费电子共同驱动的封装载板需求的景气，该需求受产品迭代影响小且目前批量供应的玩家也相对偏少，紧缺程度偏高；2）低介电布中二代布或是26H2最紧缺布种：谷歌TPU为代表的ASIC链以M8覆铜板配套二代布确定性仍相对较高，英伟达rubin和ultra具体方案仍在落实中，我们判断26H2低介电二代布或成为特种布中最为紧缺的品种。以国际复材为例，我们预计公司26Q2二代布月出货量在60-70万米/月，年底有望提升至150万米/月以上，二代布放量加速。3.2.金属：高端HVLP铜箔逐步兑现；钽产业链价格全线上涨锂电铜箔及电子电路铜箔价格持续上涨。铜箔分为锂电铜箔（动力电池、储能用）、PCB 电子铜箔（AI 服务器、电路板用），我们认为本轮是原料涨价、AI算力爆发导致产能互相挤占共同推动，高端铜箔涨幅远大于普通铜箔。铜箔供需缺口持续拉大，涨价周期开启有望带动铜箔头部企业盈利中枢大幅抬升。PCB铜箔供需缺口持续扩张：一方面，铜箔通用产线大量转产AI算力用高端超低轮廓铜箔，传统标准铜箔有效产能被持续挤压，形成刚性供给收缩；另一方面，AI服务器主板、消费电子PCB刚需配套常规标准铜箔，叠加下游覆铜板持续补库，传统铜箔结构性需求稳步上行。AI算力迭代拉动高端HVLP铜箔需求爆发，2026年将成为AI专用高端铜箔出货放量、利润兑现关键年份：PCB铜箔受AI驱动，高端HVLP供需持续紧张，铜箔行业迎来量价齐升的战略性机遇。1）HVLP1-2代中低端高频铜箔涨价率先落地：年初以来国产中端低轮廓铜箔持续上调加工费，核心驱动力来自AI加速卡、消费电子高端主板、通信载板需求景气；该赛道海外厂商逐步缩减中端产能、转向超高阶产品，国内可批量供货企业数量有限，供需紧缺格局显著，加工费溢价持续上行。2）HVLP3/4代高阶超低轮廓铜箔为26年下半年最紧缺铜箔品类：英伟达Rubin、Ultra新一代AI平台、谷歌TPU系列ASIC服务器主板硬性配套HVLP3及以上高阶铜箔。目前全球高端产能高度集中于日本三井、古河、中国台湾金居，设备受日本进口表面处理机制约，扩产周期长达2年以上，供给难以匹配需求增速，26H2供需缺口将进一步拉大。投资主线优先布局标准铜箔周期涨价赛道及HVLP高端铜箔国产替代成长赛道。钽属于极稀缺战略性小金属，年初至今价格大幅上涨。根据SMM数据，年初至26年7月30日，钽矿（Ta≥30%）中国到岸价从100.5美金/磅上涨至232.5美金/磅，冶金用钽粉从2660元每千克上涨至5850元每千克，我们认为本轮钽涨价核心是：供给极度刚性、AI算力拉动钽电容及钽靶材增长导致的供需错配。钽供给集中于非洲且不稳定，供给扰动频现。根据USGS数据，全球钽金属年产量约2500吨，约80%来自非洲（刚果金、卢旺达等地），产区地缘冲突、矿区关停、安全事故频发，钽作为典型冲突矿产，全球多国及地区出台法规严禁采购非合规矿区原料。AI服务器快速增长拉动钽电容需求。从需求端来看，钽电容是高端GPU供电系统不可替代元器件：高温、大电流、7×24小时满载工况下，聚合物钽电容可以稳定工作。全球AI服务器未来快速增长，拉动对钽电容的需求。钽相关下游加工型企业逐步拓展高附加值产品，广泛应用于电容器、高温合金、半导体靶材等相关领域，伴随下游半导体、高温合金等行业的高景气度，钽相关高附加值产品需求有望实现快速增长，相关企业有望受益。3.3.基础化工：AI快速发展带动高端材料需求快速增长AI快速发展带动高端材料需求快速增长。随着人工智能（AI）及通信产业技术的快速发展，海量数据处理和存储对传输速度、延时更高要求，高端服务器需求持续增长，带动高性能材料如存储芯片材料、高速基板材料、先进封装材料、MLCC材料以及半导体材料等环节需求快速增长。高速基板领域，为满足AI算力高速数据传输需求，电子电路基板由M4-M6 材料向M7-M8等高速材料升级，并进一步向M9更低损耗等级持续发展，市场需求呈现爆发式增长。随着高频高速趋势持续，对服务器及通讯用基材覆铜板（CCL）提出了更高要求，低介电常数（Dk）、低介质损耗因数（Df）性能成为重要参数指标。低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO树脂等高端产品迎来重要发展机遇；液相制备法技术生产的球形二氧化硅较高温氧化法生产的球形二氧化硅产品具有更优异的性能，更符合新一代高速基板的应用需求。先进封装领域，随着半导体器件性能的要求不断提高，封装技术发展使得芯片整体性能以及集成度提升，以满足终端设备对于芯片体积、性能等不断提升的需求，同时也对半导体封装材料的散热性能也提出更高要求，球形氧化铝凭借高导热性在高导热半导体封装材料中市场需求呈上升趋势。MLCC领域，AI服务器MLCC搭载数量显著高于普通服务器，带动MLCC需求增长。半导体材料领域，受益于全球晶圆产能扩张和AI高性能计算带来的先进制程需求增加，半导体材料市场规模持续扩大。根据安集科技引用SEMI，2025年全球半导体材料市场销售额700亿美元，预计2027年突破800亿美元。随着逻辑、存储器件向先进节点演进，三维集成和先进封装需求的爆发，以及3DNAND、GAA晶体管、背面供电网络等先进制程技术的广泛应用，带来工艺步骤大幅增加，推动更高的晶圆制造材料和封装材料消耗需求。高附加值产品放量有望推动公司业绩增长。一方面，受益于高端产品带来的价值量提升。例如在高速基板领域，随着M8、M9及以上更高阶的高性能高速基板对高速数据传输的低能量损耗的性能需求，球形二氧化硅作为高性能高速基板核心功能性填料，带动球形二氧化硅产品单位售价提升；PPO等高速树脂材料具有更高的毛利率。另一方面，随着新增产能投产，核心公司有望凭借客户优势优先放量，从而实现业绩快速增长。AI产业发展带动高端材料需求加速增长，我们建议关注在高速基板材料、先进封装材料、MLCC材料及半导体材料领域具备技术领先优势、客户资源优势和提前布局产能的龙头企业。4AI应用产业动态及研判4.1.计算机：大模型能力边界持续拓展，推理需求驱动算力持续扩张大模型持续Scaling，竞争焦点由参数规模转向长上下文、复杂推理与Agent执行能力。国内外大模型仍在延续参数扩张和能力升级，但行业评价标准正在发生变化，单纯增加参数规模已难以形成稳定的产品差异，模型厂商开始更加关注长上下文、多模态理解、代码生成、工具调用以及长程任务执行能力。OpenAI发布GPT-5.6并整合Codex，推出可直接操作应用程序和文件、自动完成表格、文档、幻灯片及Web应用等任务的Agent工具，显示头部模型的升级方向正由“生成更好的答案”转向“完成更复杂的任务”。 我们认为，下一阶段大模型竞争的核心指标将逐步由模型参数量和静态Benchmark得分，转向真实任务成功率、连续工作时长、工具调用稳定性、任务复用率以及单位任务成本，模型价值也将更多通过企业生产效率和业务结果体现。Kimi K3正式开源，国产大模型由能力追赶走向架构、训练与基础设施协同创新。 7月27日，Moonshot AI正式开放Kimi K3完整模型权重，并同步发布技术报告及MoonEP、FlashKDA和AgentEnv等关键基础设施技术。Kimi K3总参数规模达到2.8万亿，采用原生多模态MoE架构，支持100万Token上下文，在代码、长上下文推理和智能体协作等场景中强化能力。 与单纯开放API相比，权重开放使开发者能够进行本地部署和二次开发，研究机构可围绕超大规模MoE、注意力机制等方向开展研究，企业则能够基于模型构建私有化知识系统和Agent集群，有望加快前沿模型能力向金融、办公、工业和科研等垂直场景扩散。混合注意力和超稀疏MoE成为大模型Scaling的重要技术路线，模型扩张由“堆参数”转向“提升有效计算效率”。 Kimi K3采用KDA与Gated MLA组合的混合注意力架构，其中KDA负责高效处理长序列，Gated MLA周期性保留全局信息检索能力，在降低超长上下文内存压力的同时兼顾信息检索效果。 模型同时引入Attention Residuals和Stable LatentMoE，设置896个专家、每个Token激活16个专家，在扩大总参数规模的同时控制单次推理的实际计算量。我们认为，线性注意力、稀疏注意力、MoE以及推理期思考缩放并非相互替代的单一路线，而是围绕不同计算瓶颈进行组合优化。未来模型厂商的核心能力将不只体现在算法设计，还将体现在训练稳定性、专家负载均衡、通信效率和推理引擎协同优化等系统工程能力。AI应用由功能叠加转向工作流重构，企业级Agent进入场景落地阶段。 随着大模型工具调用、长程任务执行与多模态能力持续提升，AI应用正由单点内容生成和Copilot辅助，向能够理解任务、调用企业数据并完成业务流程的Agent演进。以金山办公WPS Comate为例，产品围绕“技能、专家、应用”构建能力体系，并通过“三通两管一平台”打通模型、数据和业务系统，将AI能力嵌入文档创作、知识检索、数据分析、协同办公及企业流程。我们认为，AI应用竞争的核心将由模型接入能力转向场景深度、工作流覆盖、任务完成率和商业化效率，拥有高频产品入口、存量付费客户、企业数据与权限体系的厂商更具优势。未来评价AI应用公司的关键指标也将由用户数量和功能上线情况，逐步转向AI付费率、客单价提升、任务调用频次、续费率及单位推理成本，办公、代码、金融和工业软件等流程标准化程度较高的场景有望率先兑现。全球AI基础设施资本开支仍处于扩张阶段，算力、存储、电力和数据中心需求加速联动。2026Q2，谷歌、Meta、微软和亚马逊现金购置物业与设备分别达到449.24亿、301.16亿、358.02亿和542.08亿美元，同比分别增长100%、82%、110%和68%，资本开支增速显著高于同期收入增速，反映海外大厂仍在围绕未来AI需求提前配置GPU、服务器、网络设备、电力和数据中心。与此同时，美光等上游厂商持续扩大DRAM产能投资，AI基础设施投入正由计算芯片向HBM、DRAM、高速互联、液冷、供配电及数据中心建设扩散，产业链由单点算力采购进入计算、存储、网络和能源协同扩容阶段。AI投入的边际变化已由“比资本开支规模”逐步转向“比收入兑现和现金回收效率”。2026Q2，谷歌云收入同比增长82%，AWS收入同比增长37%，Azure同比增长43%，三家云厂商的收入与营业利润均明显增长，表明AI需求已由订单和算力预订进一步进入收入与利润表；但不同公司的资本效率开始分化，微软经营现金流仍能覆盖资本开支，谷歌和亚马逊则因建设节奏领先于现金回收而出现自由现金流承压，Meta由于缺乏独立公有云业务，其AI投入仍需通过广告效率、用户参与度及新产品收入间接兑现。我们认为，随着推理、Agent和多模态应用加速渗透，算力需求将由阶段性的集中训练逐步转向持续性的在线推理，AI基础设施也将由项目型建设向长期运营型资产演进，后续应重点关注云收入增速、集群利用率、单位Token成本、自由现金流以及折旧和能源成本等指标。推理需求接棒训练需求，长上下文、代码生成和Agent显著放大Token消耗。 Kimi K3上线后，用户请求量迅速突破现有算力集群承载能力，百万Token长上下文和代码生成持续占用HBM及集群并发资源，表明前沿模型的竞争已不只取决于模型能力，也取决于算力供给、内存容量、互联效率及系统调度能力。 与传统问答相比，Agent需要进行任务规划、资料检索、工具调用、代码执行、结果校验和多轮自我修正，单次任务可能对应数十次甚至更多模型调用，单位用户Token消耗显著提升。因此，即使模型单位Token价格持续下降，总Token需求仍可能在应用量和单任务消耗共同增长下快速扩张，形成“价格下降—应用普及—调用量增长—算力需求提升”的正向循环。算力竞争由单芯片性能转向系统有效算力，超节点成为高端AI基础设施的重要产品形态。 WAIC 2026期间，华为展示1024卡SuperPoD真机，中科曙光推出十万卡AI超集群，东方算芯、中兴、沐曦、太初元碁等厂商集中展示低时延、高集成度超节点产品，行业关注点已由单颗芯片峰值性能转向高速互联、集群调度和软件适配。 海外市场同样呈现类似趋势，AMD推出Helios服务器机架，将CPU、AI加速器、内存、互联和机架设计进行一体化整合，显示全球算力竞争正加速进入机架级和集群级系统比拼。 我们认为，在万卡和十万卡时代，价值量将由单一芯片向服务器整机、高速网络、存储、液冷、电源和算力软件扩散，能够提供全栈方案和大规模交付的厂商有望获得更强议价能力。投资建议：建议围绕“国产算力基础设施+企业级AI应用”两条主线进行配置。4.2.传媒：基础设施布局完善，关注垂类AI应用机会根据腾讯财报，公司重组后的 AI 研发团队重构了AI 基础设施，搭建了Hy3 preview 模型，在同等参数规模的模型中性能领先，兼具实用性与性价比。自4月28日以来，其在 OpenRouter 的 token 消耗量排行榜上稳居前列。此外，作为游戏行业龙头，腾讯也非常注重AI大模型和游戏等业务的结合，26年4月，公司正式发布并开源混元3D世界模型 2.0（HY-World 2.0），有望大幅降低了美术与关卡设计的门槛。更重要的是，它打通了从创意到落地的 “最后一公里”，让 AI 不再停留在概念生成阶段，真正融入游戏工业化管线，有望重构中小团队乃至头部厂商的研发效率曲线。7月17日，月之暗面发布了Kimi K3模型，该模型是一个 2.8 万亿参数模型，基于 KDA 混合线性注意力机制和注意力残差技术构建，原生支持视觉理解，并拥有 100 万 token 上下文窗口。它是全球首个开源的 3 万亿级别模型，面向长程编程、知识工作和推理等前沿智能场景而设计。本轮开源浪潮打破海外闭源模型的成本与技术垄断，中小企业无需高额算力投入即可微调搭建垂直模型，行业竞争从基础模型研发转向场景解决方案落地，同时联动国产算力构建自主可控的本土 AI 产业生态。在多模态领域，AI 视频赛道已形成快手可灵、字节 Seedance 双路线发展格局，快手可灵依托短视频生态，实现 ARR 持续上调（26年3月预计ARR将达到5亿美金），多代模型迭代完善 4K 长视频、音画同步、角色稳定生成能力，在短剧、跨境广告领域完成商业化落地；字节 Seedance 依托 Seed 多模态体系完成工业级更新，支持图文音视频混合输入，大幅优化跨镜头人物一致性与物理画面写实度，借助火山引擎为企业提供从分镜到成片的一站式 AI 视频生产全链路，全面赋能电商、影视内容工业化量产。在海外市场，26年2月10日，OpenAI正式宣布开始在美国地区的ChatGPT平台测试广告功能。此次测试将逐步向已登录的成年免费用户及月付8美元的ChatGPT Go订阅用户开放。ChatGPT Pro、Business、Enterprise及Education等高级订阅方案则不会展示广告。OpenAI在公告中强调，广告将被标注为“赞助内容”，并在视觉上与ChatGPT的自然回答保持区隔，不会影响AI生成的内容。用户可在测试期间对广告展示进行自主管理，包括关闭特定广告、反馈广告内容、查看广告推荐原因，以及一键清除广告历史数据。我们认为OpenAI开放广告功能，标志着海外大模型已经正式打通 C 端 “订阅 + 广告” 的双轨变现路径，有望充分释放海量免费用户的商业价值。分层广告设计既保护高端付费用户体验，又为普通用户提供低成本甚至免费的使用选择，兼顾变现与用户留存，为后续规模化变现奠定基础。我们认为，目前AI技术作为生产力工具，已经深度融入搜索、营销、电商等成熟赛道，实现从流程优化到价值重构的跨越。在营销行业，由于流量入口的迁移，大模型成为新时代的互联网流量入口，GEO等新营销方式也随之诞生，并且伴随Token需求的爆发，营销公司逐步成为连接上游大模型厂商与下游海量开发者及企业用户的中间层，通过批量采购 API 额度、统一接口聚合多模型，以解决中小客户支付、网络与技术适配痛点。随着 Seedance 等文生视频模型技术持续迭代升级，推动 AI 短剧、漫剧创作门槛显著降低，产出效率成倍增长，行业迎来高速发展新阶段。游戏领域中，AI 既能有效压缩研发与运营成本、提升整体生产效率，也催生出 AI 智能陪伴等全新趣味玩法，丰富游戏体验维度。市场前期受 AI 大模型重构娱乐行业、内容生产门槛大幅下放的悲观叙事压制，传媒板块内游戏、出版、营销各细分赛道持续深度回调。当前 2026 年游戏板块整体估值仅 10 倍出头，处于近十年历史估值底部区间，出版、广告营销板块同样长期处于估值低位，行业悲观预期已充分计价。长期维度看，AI 并非简单冲击行业，而是全面打开内容产能天花板：AI 可贯穿游戏美术研发、出版内容创作、营销素材生产全链路，大幅压缩制作周期、削减人力成本，同时催生 AI 原生互动内容、智能投放等新增量，行业盈利中枢有望持续上移。4.3.汽车：特斯拉更新机器人量产进展，具身智能技术拐点将至具身智能板块重点信息：特斯拉第一代Optimus生产线已经完工，但量产初期不会快速爬坡。美东时间7月22日，特斯拉2026年第二季度财报电话会上，马斯克和特斯拉高管首次完整披露了Optimus V3的量产进展。弗里蒙特工厂原有Model S/X产线改造工作已经接近完工，2026年内将正式启动Optimus量产。首批下线的机器人将用于Optimus Academy，用来收集训练数据并进一步开发新功能。得州超级工厂的场地开发也在继续，建筑施工已全面展开。马斯克指出，人形机器人落地节奏的最大约束不是软件，而是整套硬件供应链的建设速度。弗里蒙特工厂的Optimus生产线“看起来非常震撼”，但机器人零部件和供应链都是全新的，量产初期不会快速爬坡，而是会经历较长的初始阶段，随后随着设计成熟、供应链完善以及制造能力提升，产量将按照制造业典型的“S曲线”增长。王兴兴表示具身智能的技术临界点有望最快在2到3年内到来。7月22日，2026世界互联网大会数字丝路发展论坛在陕西西安举行，宇树科技创始人王兴兴在开幕式上发表演讲时表示，过去一年，人形机器人从行走到舞蹈、从功夫格斗到简单服务进步飞快。具身智能的“ChatGPT时刻”有望最快在2到3年内到来，届时，机器人在大部分陌生场景中也能直接工作，实现很多基本功能。各方可以根据自己的实际情况，提前做好各种计划和安排，从而把握智能时代的新机遇。工信部表示我国人形机器人整机产品达400余款、超全球半数。7月20日，国新办就2026年上半年工业和信息化发展情况举行新闻发布会。工信部总工程师王卫明透露：我国研发的四足机器人占全球销量份额接近70%，人形机器人整机产品达400余款、超全球半数。据测算，2025年我国人工智能核心产业规模已超1.2万亿元。人形机器人全年整机产量有望突破10万台。此前数据显示，2025年国内整机企业数量已超140家，发布人形机器人产品超330款。从330款到400余款，从超140家企业到更多入局者，增长的不只是数量，更是行业对“人形机器人值得做”这个判断的集体确认。具身智能板块逻辑及受益标的推荐：我们认为国内外人形机器人产业正处于商业化初期的关键阶段，产品量产和技术迭代加速，需关注产业的边际拐点对优质供应链公司的催化。从估值来看，我们认为具身智能板块整体估值相对年初有显著回调，目前是重要的反弹布局窗口期。4.4.医药：AI制药行业逐步从概念验证转向价值兑现的关键期字节跳动：AI制药业务拆分独立融资，从基础模型走向管线验证。通用大模型公司切入AI制药的路径与Biotech不同：它们以基础模型能力（蛋白结构预测、分子生成、科学智能体）为支点，向药物发现平台与管线验证延伸。字节跳动是其中布局最系统、并于2026年率先走向产业化的代表。字节跳动的AI制药经历了底层布局、模型登顶再到产业化拆分的过程，2020 年底AI Lab启动AI制药招聘、系统性布局分子模拟与计算生物学，2023年Seed成立后AI4S成为前沿方向，覆盖蛋白设计、分子动力学等底层能力。2025年底以来模型能力集中爆发：Seed Fold宣称多任务超越谷歌Alpha Fold3，Protenix-v1成为首个在严格对齐AF3数据、参数量与推理预算下性能达到甚至超越AF3的完全开源模型并于4月迭代v2。作为通用大模型公司，通过AI4S能力穿过论文阶段、进入分子与管线层面。2026年3月联合清华发布全原子通用生成模型Anew Omni，在KRAS G12D、PCSK9两大难成药靶点完成湿实验验证。2026年4月，Anew Labs在美国免疫学会年会上首次披露IL-17小分子项目，实现用小分子对IL-17家族三个二聚体的同时阻断。IL-17是银屑病、强直性脊柱炎等自免疾病的重要通路，该突破标志字节的AI制药能力已进入具体靶点、具体分子的管线验证阶段；至此其技术体系形成从Protenix蛋白预测模型（2025）、Anew Labs平台升级（2026）到IL-17小分子临床前成果的完整链条，覆盖从基础研究到药物开发的完整周期。AI制药业务线独立，围绕组织与人同步落子。2026年6月，字节跳动AI制药业务线正式启动拆分与独立融资，独立架构旨在吸引顶尖人才、跑通中国的AI4S产业路径。7月23日，字节启动Seed STEM科学家计划，面向全球招募100位STEM领域博士，提供专属算力集群与跨学科团队支持，首期半年重点探索AI在材料科学、生物医药等领域的创新应用。2026年上半年，AI制药行业逐步从概念验证转向价值兑现的关键期，交易逻辑从单点分子授权转或平台试用向底层研发基建与全流程技术平台的深度连接，实现股权、AI技术平台和管线的全链条深度绑定。从管线端看，AI发现资产的临床兑现明显提速，AI设计药物的临床验证潮即将到来。从平台端看，技术迭代升级为AI原生研发基建的系统竞争。AI制药的竞争单元正从分子升级为“数据×模型×管线”的系统能力，这亦是本轮大额BD从单点授权转向底层基建绑定的产业注脚。中国AI与平台型Biotech成为全球创新药供给端的重要一极，但Biotech公司大额BD收入波动大、研发投入强度高，评价重心应从单期利润转向常规业务收入增速与管线里程碑密度。4.5.海外科技：互联网龙头场景优势构筑长期壁垒5风险提示海外流动性紧缩超预期；AI商业化进展不及预期。本报告的撰写感谢陈菲、陶前陈、肖隽翀、张翠翠、杨冬庭、李阳、房乔华、高翩然、丁嘉一、陈铭、刘天雅、桂海晟。报告来源以上内容节选自国泰海通证券已发布的证券研究报告。报告名称：增长的长坡：AI需求打开产业与投资新空间；报告日期：2026.08.16 报告作者：方奕（分析师），登记编号：S0880520120005余文心（分析师），登记编号：S0880525040111余伟民（分析师），登记编号：S0880525040028杨林（分析师），登记编号：S0880525040027肖群稀（分析师），登记编号：S0880522120001花健祎（分析师），登记编号：S0880521010001李鹏飞（分析师），登记编号：S0880519080003罗通（分析师），登记编号：S0880526070008陈筱（分析师），登记编号：S0880515040003刘一鸣（分析师），登记编号：S0880525040050秦和平（分析师），登记编号：S0880523110003重要提醒本订阅号所载内容仅面向国泰海通证券研究服务签约客户。因本资料暂时无法设置访问限制，根据《证券期货投资者适当性管理办法》的要求，若您并非国泰海通证券研究服务签约客户，为保证服务质量、控制投资风险，还请取消关注，请勿订阅、接收或使用本订阅号中的任何信息。我们对由此给您造成的不便表示诚挚歉意，非常感谢您的理解与配合！如有任何疑问，敬请按照文末联系方式与我们联系。法律声明本公众订阅号(微信号: GTHT RESEARCH )为国泰海通证券股份有限公司(以下简称“国泰海通证券”) 研究所依法设立、独立运营的唯一官方订阅号。其他机构或个人在微信平台上以国泰海通研究所名义注册的，或含有“国泰海通研究"，或含有与国泰海通证券研究所品牌名称相关信息的其他订阅号均不是国泰海通证券研究所官方订阅号。本订阅号不是国泰海通证券研究报告发布平台，本订阅号所载内容均来自于国泰海通证券研究所已正式发布的研究报告，如需了解详细的证券研究信息，请具体参见国泰海通证券研究所发布的完整报告。在任何情况下，本订阅号的内容不构成对任何人的投资建议，国泰海通证券也不对任何人因使用本订阅号所载任何内容所引致的任何损失负任何责任。本订阅号所载内容版权仅为国泰海通证券所有，国泰海通证券对本订阅号保留一切法律权利。订阅人对本订阅号发布的所有内容(包括文字、影像等)进行复制、转载的，需注明出处为“国泰海通研究”， 且不得对本订阅号所载内容进行任何有悖原意的引用、删节和修改。

行业经常会提到“AlphaFold时刻”的概念，这一诺奖级成果证明了人工智能与足够数据的结合能够带来突破性发现。 然而这一成果在许多科学领域目前仍然是极难复制的，根源在于数据的缺乏。 AlphaFold取得成功的重要因素之一，是背后庞大的蛋白质数据库。该数据集包含约17万个经过实验验证的蛋白质结构。 但这一蛋白质数据库的背后经过了53年的国际科学合作，约花费了210亿美元才完整搭建，这种规模的数据库搭建不仅资金筹措方面极其困难，在协调方面也几乎不可能，执行起来也极其耗时。 近日，谷歌前首席执行官Eric Schmidt在《麻省理工科技评论》上探讨了这个话题，他与另一位AI材料领域专家Suhas Mahesh共同撰写了一篇名为“AI for science needs reasoning, not just data”的文章。 文章中他认为，目前的AI for Science产业加速将得益于另一种方法：人工智能代理（AI Agent），也就是我们俗称的“AI科学家”。 人类科学家 同样面临数据匮乏问题 在广阔的科学领域中，真正拥有蛋白质数据库这样庞大数据资产的只有极少数领域：天气预报、大部分基因组学领域以及极少数的化学领域。在这些领域，或许很快就会出现 AlphaFold 式的突破性进展。 但Schmidt在文章中强调，人类科学家们也是一直都在充满不确定性的情况下进行推理的。 致力于识别新药物靶点的生物学家从未拥有过完美无缺的数据集，他们需要将对接计算与已知结构相结合，纳入分子动力学因素，进行少量结合试验，并利用自己的判断根据每种方法的特定优势和缺陷来对其进行权衡。 科学研发并不依赖于任何单一的工具，而是在于整合多种工具所产生的数据，并在新证据出现时对结果进行修正，这才是大多数研究工作实际开展的方式。 对此，Schmidt认为，具备了像真正的科学家一样，在“不完美”的数据基础上进行研发的“AI科学家”是突破数据难题的关键所在。 简单来说，“AI科学家”是一种AI推理引擎，由大语言模型驱动，并被赋予了对工具（无论是数字工具还是实体工具）的访问权限以及调用这些工具的能力。 其主要意义在于极大地降低了对于具有科学专业性的数据集的依赖。像 AlphaFold这样的工具针对的是特定问题，但“AI科学家”本质上属于通用型工具，以数字化形式模拟了人类的发现过程。 十年研究难题 被AI科学家成功破解 文中以谷歌在今年五月发布的“AI科学家”Co-Scientist为例。 研究人员为该系统提供了一份一页长的简介和一个目标：弄清抗生素耐药性如何在不同菌种之间传播，这是导致耐药感染的关键驱动因素。 Co-Scientist随即启动了子代理。其中一个从文献中起草了假设；另一个则像同行评审者一样对这些假设进行剖析；第三个则通过竞赛来评估最强候选者的排名；第四个则对获胜的假设进行了完善。 该代理得出结论：耐药性基因是通过依附于细菌病毒来传播的，这些病毒能够携带它们进入新宿主。 这一假设与伦敦帝国学院的研究人员耗时十年、经过艰苦的湿实验室工作得出的结论完全一致；他们的论文此前未被Co-Scientist看到，目前仍处于同行评审阶段。 但客观来说，像 Co-Scientist 这样的“AI科学家”工具目前仍属于早期阶段，要成为科学研发流程中普遍存在的工具还需要克服一些问题： 它们仍有可能出现幻觉，判断前后不一致，且存在记忆和输入限制，限制了它们能够自主运行的时间。 但这些技术障碍终将被克服，而随着这些障碍的消除，我们也将开始注意到“AI科学家”对科学工作的可靠性、一致性和速度所产生的复合影响。 未来 与AI科学家共存 文章了还展望了“AI科学家”会为未来的科学研发带来哪些改变。 第一是提高了科学研究的可重复性。 数十年来，科学界一直要求研究人员分享原始数据及精确的代码，以期实现实验过程的标准化，而智能体能把科学家从这一繁琐的行政工作中解放出来。 因为智能体能自动记录下其做出的每一步操作，从而生成关于导致其结果的整个方法的精确记录，并使得精确的重复成为可能。 第二是实现了科学记忆的传承。 研究人员之间的知识传递过程向来颇为模糊不清，不少研究生们往往只能埋头翻阅前辈们留存下来的杂乱无章的实验室笔记，从中寻找那些将决定其研究方案成败的细节。 然而，随着智能体逐渐成为科学进程中日益重要的一环，实验室的全部科学史将被记录在一个集中、标准化的机构知识库中。 最后也是最重要的一点，“AI科学家”会大幅提升科学研发的效率。 设想一下，如果测试一项创意所需的时间比在会议上辩论还要短，人们便会停止争论，转而直接进行测试。 一位能够在1个小时内阅读上千篇论文、设计500种分子、并在次日早上从失败试验中汲取经验教训的“AI科学家”，将显著降低实验成本，并从根本上改变科学研究的节奏。 它还将赋予研究人员追求大胆、新奇问题的自由，而这些问题之前他们可能从未敢冒风险投入时间研究过，从而开启我们尚无法想象的科学之门。 写在最后： 尽管 AlphaFold 的海量数据库无疑是其取得成功的关键，但它本身绝不是AI4S的终极形态。 在Schmidt看来，具有能动性的“AI科学家”代表着一种更为罕见的突破性进展：一种能够同时涵盖所有科学领域的通用性工具。 纵观历史，此类具有如此广泛影响的工具仅出现过寥寥数次：微积分、统计推断、光谱学、计算机。 每一种工具都揭示了一个此前无人曾想过要加以表述的问题世界，而这些问题反过来又重新定义了其所属领域。 —The End— 推文用于传递知识，如因版权等有疑问，请于本文刊发30日内联系医药速览。 原创内容未经授权，禁止转载至其他平台。 ©2021 医药速览 保留所有权利 往期链接 “小小疫苗”养成记 | 医药公司管线盘点  人人学懂免疫学| 人人学懂免疫学（语音版） 综述文章解读 | 文献略读 | 医学科普|医药前沿笔记 PROTAC技术| 抗体药物| 抗体药物偶联-ADC 核酸疫苗 | CAR技术| 化学生物学

01 股市截至8月17日，美股三大期指涨跌互现。道琼斯指数期货微挫0.23%，标普500指数期货小幅上扬0.11%，纳斯达克100指数期货攀升0.42%。热门股异动：美股存储概念盘前普涨，闪迪涨超4%，美光科技、SK海力士、西部数据涨超3%。光通信股走高，ALAB涨近6%，AXTI涨近4%，Credo、AAOI、Coherent涨超2%。OmniAb盘前涨超19%，公司此前宣布与礼来达成3.7亿美元药物研发协议。英特尔盘前涨超1%，英伟达披露持仓增至300亿美元。和黄医药盘前涨超3% SAFFRON全球III期研究成功。Argenx SE盘前涨超11%，自身免疫性肌炎药物Vyvgart III期研究达主要终点。Intuitive Machines盘前涨近5%，公司获得价值超过6亿美元的多卫星项目授权。Sunrun盘前涨超2%，宣布将向Voltus提供能源容量，用于人工智能超大规模数据中心客户协议。加密货币概念股多数上涨，HIVE Digital涨超13%，SoFi涨超2%，IREN涨2%，Strategy、Hut 8涨超1%。Snap美股盘前跌幅收窄至4%，此前一度跌16%。热门中概盘前普涨，华住涨超6%，阿里巴巴、拼多多涨超2%，小鹏集团涨超1%。02 其他市场8月17日十年美债收益率下降0.04%，最新收益率为4.69%。8月17日美元兑离岸人民币下降0.03%，报6.79；美元兑港币下降0.02%，报7.85。8月17日美元指数下降0.19%，报99.46。8月17日美原油主连期货上升0.17%，报81.61美元/桶；纽约金主连期货上升0.35%，报4,452.70美元/盎司。03 要闻个股消息SpaceX约3.2亿股将于8月20日解禁，早期投资人获利了结压力升温据Business Insider，研究分析师Ed Elson表示，SpaceX首次大规模解禁并未如部分投资人担心般引发股价下跌，但截至今年底，仍有7批股票预计陆续取得交易资格，后续可能形成大量卖压。SpaceX在8月6日迎来首波大规模解禁，超过9亿股取得出售资格。然而，市场表现并未如预期走弱，SpaceX当日股价反而上涨6.1%，隔一个交易日再大涨近16%。Elson认为，部分放空SpaceX的投资人选择回补部位，可能帮助股价消化新增股票供给。不过，股票取得交易资格并不代表持有人一定会立即出售。下一波考验将在8月20日到来，届时约3.2亿股SpaceX股票预计取得交易资格，市场需求能否再次承接新增供给，将成为观察焦点。HIVE Digital签署五年3.5亿美元AI云计算合同，加速向GPU云业务转型HIVE Digital 旗下 BUZZ High Performance Computing 子公司宣布签署一份为期五年的 GPU 云服务协议，合同总价值约 3.5 亿美元，对应年化收入约 7000 万美元。这是 HIVE 在两个月内达成的第二笔大型 GPU 集群合同，完成后 BUZZ HPC 总年化收入将达约 1.8 亿美元，其中 3500 万美元已实现，1.45 亿美元将于 2026 年四季度陆续上线。该部署将基于英伟达参考架构，建设由 2016 块 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 组成的专用集群，配置 GB300 NVL72 机架系统、Quantum-X800 InfiniBand 网络及 VAST Data 存储，预计今年晚些时候在不列颠哥伦比亚省梅里特的 Bell AI Fabric 设施投入运营，该设施使用可再生水电和闭环液冷。部署资本支出约 1.85 亿美元。集群交付后 HIVE 预计 HPC/AI 日收入将达约 50 万美元。Sunrun宣布将向Voltus提供能源容量，用于人工智能超大规模数据中心客户协议Sunrun宣布将向Voltus提供能源容量，用于人工智能超大规模数据中心客户协议。根据协议，Sunrun 将从其位于 PJM 和 MISO 电网区域的数千套住宅储能+太阳能系统中的一部分提供能源容量，帮助提供可靠、灵活的电力，以满足不断增长的电力需求。去年，Voltus 宣布推出“自带容量”（BYOC）计划，这是一项开创性的解决方案，使超大规模数据中心等大型负载能够提供稳定、灵活的容量，从而促进数据中心互联并支持电网运行。作为该计划的一部分，Voltus 将协调灵活的分布式资源（例如电池和智能恒温器），在电网需要时降低能源需求。此外，参与该计划的家庭和企业还能获得报酬。这不仅为系统增加了新的容量，还引导投资流向当地社区，并增强了为即将上线的数据中心提供服务的电网。桥水Q2近乎清仓美光，新进能源股重押标普500统计数据显示，桥水第二季度持仓总市值达244亿美元，上一季度总市值为224亿美元。此次桥水展现出减持科技及增加指数的趋势，在前十大重仓股中，大幅增持标普500指数ETF，同时全面减持科技与半导体板块。桥水Q2建仓Eversource Energy、埃克森美孚等能源股，清仓了思科、Palantir、CrowdStrike，此外，二季度减持了美光科技92%的仓位，持仓占比0.55%，分别减持微软、希捷科技34.39%、39.29%的仓位。iPhone 17系列或月底前全球涨价，单台最高涨近千元梨视频援引供应链内部消息称，苹果计划在2026年8月底前完成全球各区域iPhone 17系列调价，全机型涨价上限不超千元人民币，调价标准可参照此前日本落地的涨价方案。就在7月18日，日本市场上调了iPhone、Apple Watch及AirPods系列产品售价，为苹果近年来在该地区首次大范围价格调整。美国30个州联合起诉Meta，涉嫌诱导青少年成瘾包括加州和纽约州在内的美国30个州联合起诉Meta Platforms，要求公司针对未成年用户取消Instagram和脸书的点赞数、无限滚动、视频自动播放和阅后消失内容，并修改推荐算法。案件将于当地时间8月18日开审，若Meta败诉，这些已成为社交媒体日常使用核心的功能都可能被迫改变，公司还可能面对高达1万亿美元的索赔。Meta否认相关指控，公司发言人表示：不同意各州提出的说法，并相信庭审证据将证明，公司长期以来一直致力于保护和支持年轻用户。Rocket Lab为MDA Space制造的平台卫星成功进入轨道Rocket Lab表示，其为MDA Space制造的8个平台卫星已进入轨道，标志着一份价值1.43亿美元、涵盖17颗航天器的合同完成首次部署。这些卫星于美国东部时间8月15日晚上9点12分从佛罗里达州卡纳维拉尔角太空军基地发射升空。Rocket Lab表示，公司已与全部8颗航天器建立联系，它们均已开始发电并按预期运行。目前，卫星正处于调试阶段。MDA Space是负责监督Globalstar现有卫星星座补充工作的主承包商。报道：谷歌计划通过首次在澳大利亚发行债券筹集50亿澳元知情人士透露，随着美国科技巨头竞相为人工智能(AI)投资募集资金，谷歌-C寻求发行约50亿澳元（36亿美元）债券，将是该公司首次在澳大利亚发行债券。知情人士称，初步价格指引最早可能在周二提供，次日可能定价。承销行之一的澳新银行在电邮声明中称，Alphabet可能发行四个期限的债券，最长达20年。谷歌-C$本月早些时候已在美元市场发行250亿美元债券，2026年还分别发行了瑞士法郎、英镑、欧元、加元和日元债券。该公司近期还通过股权融资筹集近850亿美元。阿斯利康终止一项肺癌三期临床试验，称疗效难达主要终点阿斯利康8月17日宣布终止eVOLVE-Lung02三期临床试验。该试验评估volrustomig联合化疗作为转移性非小细胞肺癌一线治疗的效果，与帕博利珠单抗联合化疗进行比较。独立数据监查委员会审查试验数据后认为，在PD-L1表达低于1%的患者中，该联合疗法不太可能达到无进展生存期和总生存期两项主要终点。阿斯利康表示，volrustomig联合化疗的安全性与已知药物特征一致，未发现新的安全性信号。公司将与研究人员合作，确保患者获得持续治疗和适当随访。其他volrustomig三期试验仍按计划推进。波音获美陆军6.36亿美元阿帕奇直升机支持工作合同波音宣布，获得一项价值6.361亿美元的合同修订，用于为阿帕奇直升机机体部件提供基于绩效的后勤支持。该合同工作涵盖部件维修、系统支持、零部件供应、测试设备、传动基础设施、过时淘汰管理以及供应链支持。此次修订使该合同总价值达到11.29亿美元。Argenx SE盘前大涨超11%，Efgartigimod治疗肌炎III期试验成功argenx SE宣布，Efgartigimod在治疗自身免疫性肌炎的III期ALKIVIA试验中达到了主要终点。在52周时，与安慰剂相比，药物在总改善评分（TIS） 上实现了具有统计学和临床意义的改善。此次试验成功对Argenx意义重大，开辟新市场：自身免疫性肌炎在美国影响约10万人，其中IMNM约2万，DM约4万，这是一个尚未被满足的巨大医疗市场。公司计划为IMNM提交加速审批申请，并将与FDA讨论DM的申报可能性。史诗级IPO前夕，Anthropic据称2028年营收料高达2000亿美元据美媒，Anthropic公司最新的一份文件显示，其第二季度营收超过115亿美元，较2025年同期的7.87亿美元实现约14倍的强劲增长。据路透，两位熟悉Anthropic公司财务情况的人士称，预计到2028年，Anthropic公司年营收将达到1900亿至2000亿美元。据悉，Anthropic已于6月向美国证券交易委员会秘密提交IPO相关文件，进入静默期。受此约束，公司不得对外发布涉及自身财务表现的公开信息。此前英国《金融时报》称，多位Anthropic的投资者透露，该公司预计将在10月以2万亿美元甚至更高的估值上市。若该预测成真，Anthropic将超越SpaceX，成为史上规模最大的首次公开募股。资料来源：公开市场数据免责声明：本内容仅供参考，不构成任何投资建议