[摘要] 包芯片制备技术作为一种新型的药物制剂技术,运用特定的压制工艺,将药物活性成分或含药层包裹于中间,外层覆盖一层或多层具备不同功能( 如保护、缓释/控释、隔离等) 包衣层的药物制剂形式。包芯片通过特殊的制备工艺与结构设计,赋予药物独特的释药特性与功能特性,从而实现对药物释放的精准调控,提升药物的稳定性,并改善药物的其他性能,近年来受到广泛关注。本文通过相关文献调研,概述包芯片制备技术发展历程、制备技术原理、制备技术特点,结合包芯片制备技术的创新应用进行阐述,并对药学研究进行探讨,以期为该类制剂研究开发提供一定参考。
在现代药学领域,药物递送系统的创新对于提升药物疗效、降低不良反应及实现精准治疗至关重要。包芯片制备技术作为一种新型的药物制剂技术,为药物剂型的优化带来了新的契机。包芯片,又称片中片或干压包衣片,通常运用特定的压制工艺,将药物活性成分或含药层包裹于中间,外层覆盖一层或多层具备不同功能( 如保护、缓释/控释、隔离等) 包衣层的药物制剂形式,这种特殊的制备工艺与结构设计使包芯片能实现对药物释放的精准调控,提升药物稳定性,并改善药物的其他性能,包芯片制备技术也因其特有的制剂优